Ugrás a tartalomhoz

 

3x3 heat-flux sensor array for the thermal measurement of IC packages

  • Metaadatok
Tartalom: http://hdl.handle.net/10890/2681
Archívum: Műegyetem Digitális Archívum
Gyűjtemény: 1. Tudományos közlemények, publikációk
BME PA dokumentumai
Cím:
3x3 heat-flux sensor array for the thermal measurement of IC packages
Létrehozó:
Kollár, Ernő
Kiadó:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Dátum:
2016-09-04T21:30:00Z
2016-09-04T21:30:00Z
2003
Nyelv:
angol
Típus:
könyvrészlet
Formátum:
application/pdf
Azonosító: